??一提到臺積電可能大家都十分熟悉，作為臺灣一個非常有名的企業，大家都知道華為和臺積電的合作因為美國的制裁中斷了，這個對于華為的打擊是非常大的，自身研制的芯片沒有辦法再生產，所以手機生產受到了嚴重的滯后。目前華為的旗艦手機在市場上已經是非常少了，甚至在這一兩年內都難以獲得好的發展，因為光刻機對一個芯片制造太重要了，想要沖破限制還是挺困難的。

??臺積電

??臺積電創立于1987年，可以說，臺積電的創立開創了一個全新的模式，那就是半導體代工模式。臺積電最重要的意義就在于在它之前，所有的半導體企業都是集設計、制造、封裝與一身的綜合型企業。

??綜合型企業有好處，也有壞處。好處當然就不用說了，就是不怕被人卡住脖子，能夠全部靠自己；壞處就是全部靠自己來生產的話，風險和成本都太高了，而且對于一些剛創業的半導體企業來說，自創生產線根本就是不可能的事情。

??其實在臺積電的創始人張忠謀剛剛提出這個代加工概念的時候，并沒有多少人認可，或者說根本就不被人考好。要知道在臺積電剛剛創立的時候，英特爾等巨頭公司已經是世界級的巨無霸了，臺積電這種剛剛成立的小公司想要與它們去競爭的話，難度太大。只是張忠謀最終還是做了。

??目前臺積電在國際芯片代工市場的份額約為51.6%，是行業絕對的霸主，遠遠的超過了第二名的三星。

??華為麒麟9000成了臺積電最后的倔強

??今年5月份，美國突然修改規則，稱將嚴格限制華為使用美國技術研發、設計、制造半導體芯片，這意味著臺積電想繼續代工華為芯片也難了。因為臺積電使用了美國技術，尤其是先進的EUV光刻機，其包含大量的美國技術，沒有這項設備，臺積電也無法保持技術先進。但為了華為訂單，美國修改規則后，臺積電還是頑強抵抗，聘請美國狀師分析規則，尋找漏洞；聘請美國專業游說人員，對特朗普政府進行游說等。甚至臺積電還直接向美國遞交申請，希望能夠放寬對華為訂單的限制，不惜宣布在美國建廠，但事情依然沒有結果。而臺積電也表示，目前沒有計劃在9月14日后繼續向華為供貨，如今僅剩下幾天時間。但在新的政策生效前，臺積電還是接受了華為追加的7億美元緊急訂單。

??日前，華為方面也表示，麒麟9000芯片將可能會是最后一代，而該芯片將會在9月3日對外公布。可以說，麒麟9000芯片是臺積電最后的“倔強”，因為在美國限制之下，可能是臺積電最后量產華為的芯片，畢竟臺積電也表示，9月14日后暫無供貨計劃。盡管臺積電表示華為可以通過采購一般通用產品的方式解決芯片問題，但美國在8月份再次修改規則，臺積電的想法或不可能實現，更何況，美國半導體協會也發聲了。

??臺積電一騎絕塵，正規劃未來2nm生產基地

??新網根據相關的報道得知，臺積電高級副總裁Kevin Zhang在預先錄制的視頻中表示，新的臺灣研發中心將有一條先進生產線，擁有8千名工程師，該設施將專注于研究2nm芯片等產品，公司正在為新研發中心旁邊的新2nm芯片晶圓廠收購土地。

??對此，臺積電公關部對經濟觀察網記者稱，臺積公司于新竹寶山規劃未來 2nm生產基地，目前正在進行土地取得程序，并非收購土地而是將承租科學園區土地。

??而在臺積電舉辦第26屆技術研討會，詳細介紹了7nm、5nm、4nm及3nm制程節點的進展，其3nm節點將在2021年開啟風險試產階段，并在2022年下半年實現大批量生產。

??芯片行業有三種模式：一是設計廠商模式（Fabless），如華為海思、高通、ARM、AMD等；二是IDM（Integrated Device Manufacture）模式，一家公司包辦了從設計、制造到銷售的全部流程，如英特爾、三星；三是代工模式（Foundry），如臺積電。

??而以代工模式見長的臺積電已經打亂了芯片行業格局，超越英特爾、三星。此前英特爾未能跟上最新制造工藝也引起了不小的風波，包括解雇總工程師、架構重組等。

??曾任中信證券高級副總裁兼互聯網首席分析師的深度科技研究院院長張孝容曾對記者說，“ 在臺積電沒有崛起的時候，行業都認為IDM是主流。以后大家都是芯片設計公司，芯片制造業的崛起勢不可擋。”一位科技行業分析師說，未來代工廠和設計廠商將代替IDM。

??而對于臺積電宣布2nm制程，相比之下英特爾7nm計劃在2022年或者2023年初推出。張孝容稱，臺積電已經一騎絕塵了，暫無敵手。

??臺積電與華為的合作終止對手機的生產有致命性的影響，不過華為并沒有倒下去，因為華為不僅僅靠手機生存的，目前華為的現況很難，但是還沒有到絕境，如果華為依靠自己的技術站起來，那么未來中國在光刻機和芯片生產領域就會獲得空前的發展，那個時候美國的芯片制造就會面臨巨大的沖擊，想要了解更多科技咨詢，你可以關注一下新網。